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磁控濺射設備的主要用途

磁控濺射設備的主要用途

電子束是PVD的一種，磁控濺射也一樣。電子束一般用于對鍍膜材料有高純度高標準要求的領域，而磁控濺射一般的應用更日常一些，比如半導體、常見的絕緣體材料、一些手機殼，這下不再覺得磁控濺射遙遠了吧。而且磁控濺射的優點也很明顯、很接地氣：設備簡單、易于操控、鍍膜面積大等等。

磁控濺射系統是利用靶材背面的強力磁鐵促進陰極表層電離，利用磁場使離子與靶材碰撞，噴射出金屬分子的原理。
黃金和鉑金等貴金屬主要用于電子顯微鏡應用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號。

用于電子顯微鏡的濺射，主要顆粒尺寸的比較

Au：金
觀察區域：幾千到10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察區域：10,000到50,000倍
適合低倍觀察，對比度好。

Pt：鉑
觀察面積：50000～100000倍
Pt--Pd：鉑鈀
觀察面積：30000～50000倍
粒徑細，常用于高倍觀察。

W：鎢
觀察倍率：100,000倍以上
粒徑具有與鋨相當的細度，可以在比鉑更高的倍率范圍內進行觀察。

那么，磁控濺射設備的主要用途有哪些呢？

1.被應用于裝飾領域，被制成全反射及半透明膜，比如我們常用常換常買的手機殼，沒想到吧；

2.被應用于機械加工行業中提高涂層產品的壽命壽命。因為濺射磁控鍍膜能夠有效提高表面硬度、韌性、耐磨抗損以及耐化學侵蝕、耐高溫，從而達到提高產品壽命的作用；

3.被應用于微電子領域。在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣相沉積（CVD）或金屬有機；

4.被應用于在高溫超導薄膜、鐵電體薄膜、薄膜發光材料、太陽能電池等方面的研究，發揮了非常重大且重要的作用；

5.被應用于各種功能性薄膜的制作。比如具有反射、折射、透射作用的薄膜；具有吸收、偏光等作用的薄膜；

6.被應用于光學領域。比如被廣泛應用于平板顯示器件的透明導電玻璃、微波與射頻屏蔽裝置與器件、傳感器的生產，都離不開磁控濺射技術。

相關產品介紹

設備	特征	目標金屬
	MSP-mini 超小型濺射設備對于光學顯微鏡，這是適合制作有光澤的 Ag 薄膜以及 SEM 和臺式 SEM 預處理的裝置。
	MSP-1S 是一款帶有內置泵的緊湊型濺射系統。也可用于濺射鉑靶，可用于高達約50,000倍的高倍率觀察。